德州制造基地全鏈條試產成功
發布時間：
2023-09-25
通過調試，前道Die Bond與Wire Bond設備已從根本上修正芯片轉角偏移、隱裂、膠水異常、金線塌絲、金球偏移等不良現象。經過驗證，芯片剪切力、金線拉力、金球推力均已達標，芯片良率有所提升并穩定保持在99.8%，符合業內行業標準。
近期，山東華科半導體研究院有限公司德州制造基地封裝工藝試產一次性成功。
通過調試，前道Die Bond與Wire Bond設備已從根本上修正芯片轉角偏移、隱裂、膠水異常、金線塌絲、金球偏移等不良現象。經過驗證，芯片剪切力、金線拉力、金球推力均已達標，芯片良率有所提升并穩定保持在99.8%，符合業內行業標準。
后道車間塑封設備、切筋成型設備、激光印字設備均已調試完畢并通過驗證。其中塑封工藝環節結束后，通過檢測無溢膠、表面無氣泡、表面無花紋、無塑封不全、無分層、無金線沖擊壓彎等不良現象。
通過本次設備調試及試生產，山東華科半導體研究院有限公司打通了芯片生產制造的最后環節，從晶圓的研磨切割、銀膠固化、金線焊接，到注塑成型、固化印字、電鍍切割，再到成品測試，已達到獨立完成芯片制造全流程的水平，為后期拓展國內及國際市場提供強大的競爭優勢
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